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半导体器件图示仪和挤出机是两种不同领域的设备，它们的应用范围也有所不同。
半导体器件图示仪主要用于研究和生产半导体器件，其应用范围包括：
1、半导体材料研究：用于分析半导体材料的电学特性，如电子迁移率、电阻率等。
2、半导体工艺研究：用于研究半导体器件的制造工艺，如薄膜制备、扩散、离子注入等。
3、半导体器件测试：用于测试半导体器件的性能参数，如二极管、晶体管、集成电路等。
挤出机是一种广泛应用于各种材料加工领域的设备，其应用范围包括：
1、塑料加工行业：用于塑料颗粒的熔融、混合和挤出成型，如制造塑料管材、板材、薄膜等。
2、橡胶制品行业：用于橡胶的混炼、挤出和成型加工，如制造轮胎、橡胶管等。
3、食品加工行业：用于食品的加工和成型，如面条、香肠等。
4、化学工业：用于化学反应中的混合、输送和造粒等工艺过程。
半导体器件图示仪主要用于半导体领域的研究和生产，而挤出机则广泛应用于各种材料加工领域。